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La banque de données terminologiques et linguistiques du gouvernement du Canada.

découpeuse au laser [2 fiches]

Fiche 1 2001-05-18

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
  • Lasers and Masers
CONT

A laser scriber can be used in place of a diamond scriber for dicing wafers of silicon, gallium arsenide, and other semiconductor materials used in the production of semiconductor diodes, transistors, and integrated circuits. The laser beam vaporizes grooves in the upper active face of the wafer, after which a breaking operation separates the chips along the grooves. This process can also be used for scribing sapphire and ceramic substrates. It is also used to drill holes in any of these substances.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles
  • Masers et lasers

Espagnol

Conserver la fiche 1

Fiche 2 2001-01-01

Anglais

Subject field(s)
  • Occupation Names (General)
  • Cutting and Trimming (Machine-Tooling)
OBS

In the National Occupational Classification (NOC), an official occupational title in Group 9514 - Metalworking Machine Operators.

OBS

Metal fabrication.

Français

Domaine(s)
  • Désignations des emplois (Généralités)
  • Découpage et taillage (Usinage)
OBS

Dans la Classification nationale des professions (CNP), titre de profession officiel dans le Groupe 9514 - Opérateurs/opératrices de machines à travailler les métaux.

OBS

Fabrication de produits métalliques.

Espagnol

Conserver la fiche 2

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