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HEEL BOND [1 fiche]

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Fiche 1 2001-05-18

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
DEF

The part of the lead adjacent to the bond that has been deformed by the edge of the bonding tool used in making the bond. The back edge of the bond.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles
OBS

Les tubes-embouts isolés pour la section de 4 à 25 mm 2 comportent un talon pour enclipsage éventuel de la languette amovible. Ces tubes- embouts sont de couleurs différentes selon les sections. Ils permettent la réalisation d'une connexion parfaite.

Espagnol

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