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ASSEMBLAGE COMPOSANTS ELECTRONIQUES [1 fiche]

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Fiche 1 2019-09-11

Anglais

Subject field(s)
  • Electronic Components
  • Electronic Devices
CONT

In the electronic component assembly, the electronic component may be a semiconductor package comprising a substrate and a semiconductor chip, the substrate may have first and second surfaces, the at least two pads may be provided on the first surface, and the semiconductor chip may be mounted on the second surface.

Français

Domaine(s)
  • Composants électroniques
  • Dispositifs électroniques

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Componentes electrónicos
  • Dispositivos electrónicos
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