TERMIUM Plus®

La banque de données terminologiques et linguistiques du gouvernement du Canada.

CONNEXION FIL [1 fiche]

Fiche 1 2023-10-17

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Informatics
CONT

The length of the wire bond determines the total impedance, capacitance, and inductance of the connection. Long wire bonds can be detrimental to the overall package performance.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Informatique

Espagnol

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