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Fiche 1 2001-03-15

Anglais

Subject field(s)
  • Industrial Techniques and Processes
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

The height of the bonding tool above the bonding area at which final adjustments in the location of the bonding area under the tool are made prior to lowering the tool for bonding.

Français

Domaine(s)
  • Techniques industrielles
  • Circuits imprimés et micro-électronique

Espagnol

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