TERMIUM Plus^®

Fiche 1,  Justifications,  Anglais

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Electrical feedthrough in silicon wafers used for modules can be fabricated using the following steps: opening holes from both sides of a silicon wafer; oxidizing the surface of the wafer: depositing metal layers on the wafer; subetching the metal films to form pads; placing pins on top of the pads and reflowing the metal to join the pads to the pins.  1, fiche 1, Anglais, - subetching

Fiche 1,  Justifications,  Français

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Schéma de principe d'une gravure humide isotrope : 1. le substrat est protégé localement par un masque, généralement une résine photosensible; 2. le substrat est plongé dans le bain d'attaque chimique et le matériau visé se dégrade; 3. le caractère isotropique de cette attaque donne des formes spécifiques et le matériau est gravé dans tout son volume et non pas uniquement à la verticale sous le masque : c'est la sous-gravure; 4. fin de la gravure, les flans de la couche usinée ne sont pas strictement verticaux, mais ce problème,comme celui de la sous-gravure, est maîtrisé par un masque adapté et les choix judicieux du bain et du temps de trempe.  2, fiche 1, Français, - sous%2Dgravure

Fiche 1,  Justifications,  Espagnol