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TSV [3 fiches]

Fiche 1 2020-09-25

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A perpendicularly penetrating [electro-interconnection] between both surfaces of a silicon substrate.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Interconnexion électronique pénétrant perpendiculairement entre les deux surfaces d'un substrat de silicium.

OBS

TSV : Ce sigle est la forme abrégée de la désignation anglaise «through-silicon via».

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

Las vías a través del silicio ​o TSV son conexiones verticales que atraviesan por completo tanto las obleas de silicio como las superficies individuales de los circuitos integrados, conocidas como pastillas o dados.

Conserver la fiche 1

Fiche 2 1997-05-14

Anglais

Subject field(s)
  • Titles of Federal Government Programs (Canadian)
  • Citizenship and Immigration
OBS

Related to the Intransit Preclearance Program.

Français

Domaine(s)
  • Titres de programmes fédéraux (Gouvernement canadien)
  • Citoyenneté et immigration
OBS

Programme consistant à dispenser du visa des passagers aériens en transit à destination des États-Unis ou revenant des États-Unis. Sera mis à l'essai à l'aéroport de Vancouver.

OBS

Lié au programme de contrôle douanier pour voyageurs en transit.

Espagnol

Conserver la fiche 2

Fiche 3 1991-02-11

Anglais

Subject field(s)
  • Field Artillery
  • Air Materiel Maintenance

Français

Domaine(s)
  • Artillerie de campagne
  • Maintenance du matériel de l'air

Espagnol

Conserver la fiche 3

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