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MULTILAYER METALIZATION [1 fiche]

Fiche 1 2022-01-12

Anglais

Subject field(s)
  • Metal-Coating
  • Printed Circuits and Microelectronics
CONT

Multilayer metallization enables shorter interconnects, ease of design and yet higher packing density for VLSI [very large scale integration] circuits.

Terme(s)-clé(s)
  • multi-layer metallization
  • multi-layer metallisation
  • multi-layer metalization
  • multilayer metalisation
  • multi-layer metalisation

Français

Domaine(s)
  • Métallisation
  • Circuits imprimés et micro-électronique
CONT

[...] la métallisation multicouche doit résister aux fortes températures du procédé d'assemblage, elle doit aussi être robuste lors du cyclage thermique de la puce et avoir une bonne conductibilité thermique.

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Metalización
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

La expresión "integración a gran escala" (IGE) se refiere a láminas de área relativamente grande que contienen muchos centenares de elementos de circuito. [...] Se utiliza una metalización multicapa para permitir un aumento de la densidad de componentes, apilándose sobre la lámina capas de metalización de interconexión separadas por un aislamiento de óxido de silicio.

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