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FIXATION PUCE [2 fiches]

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Fiche 1 2001-11-28

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

Attachment of a die or chip to a hybrid substrate.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique

Espagnol

Conserver la fiche 1

Fiche 2 1987-07-03

Anglais

Subject field(s)
  • Industrial Techniques and Processes
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

Attaching the semiconductor chip to the substrate, either with an epoxy, eutectic, or solder alloy.

Français

Domaine(s)
  • Techniques industrielles
  • Circuits imprimés et micro-électronique
CONT

fixation de la puce dans son boîtier : chaque puce représentant un circuit est fixée au fond du boîtier (embase) par brasure avec l'eutectique Au-SI (...) au moyen d'une machine spéciale.

Espagnol

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