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TROU INTERCONNEXION [1 fiche]

Fiche 1 2022-06-20

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A plated thru-hole that is used as an inner-layer connection but doesn't have [a] component lead or other reinforcing material in it.

CONT

The software finds connection paths, taking care not to violate the design rules that specify not only line widths and clearances but also parameters such as the maximum number of "vias" (plated-through holes used only for a signal trace, not a component lead).

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou métallisé vertical qui permet d'établir un contact électrique entre deux niveaux d'interconnexion d'un circuit intégré.

CONT

[Les] vias [sont des] trous de liaison entre [les] couches conductrices.

OBS

trou de liaison; trou d'interconnexion : désignations publiées au Journal officiel de la République française le 27 décembre 2009.

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

[...] las vías son taladros metalizados cuya misión es unir pistas situadas en distintas capas [...] Se emplean en las tarjetas de dos o más caras y nunca deben ser utilizadas para la inserción de los terminales de componentes.

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