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INNER LEAD BOND [1 fiche]

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Fiche 1 2002-07-31

Anglais

Subject field(s)
  • Electronic Circuits Technology
CONT

Sonoscan has developed a non-destructive test utilizing real-time Scanning Laser Acoustic Microscopy (SLAM) to determine the quality of TAB [tape automated bonding] bonds. In developing the test, Inner Lead Bonds (ILB) and Outer Lead Bonds (OLB) were individually documented acoustically and then pull tested for verification.

OBS

nondestructive test for metallurgical tape bonds

Français

Domaine(s)
  • Technologie des circuits électroniques

Espagnol

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