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THERMOCOMPRESSION BONDING [1 fiche]

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Fiche 1 2001-06-11

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
DEF

The joining together of two materials without an intermediate material by the application of pressure and heat in the absence of electrical current.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles
CONT

La soudure par thermocompression consiste à chauffer au microchalumeau un fil d'or de 25 µm afin d'obtenir une boule en fusion à son extrémité que l'on va mettre en contact par pression contrôlée avec la couche mince.

Espagnol

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