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TRANSFER DIE [1 fiche]

Fiche 1 2001-02-22

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Electrical Engineering
CONT

Design and production for thick film hybrid circuits using SMD [surface-mounted component] transfer dies and bare chips.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Électrotechnique
CONT

Étude, conception et fabrication de circuits hybrides à couches épaisses en filière report CMS [composant monté en surface] et puces nues.

Espagnol

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