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Liste alphabétique des termes

Fiche 1 2021-12-21

Anglais

Subject field(s)
  • Search and Rescue (Paramilitary)
CONT

Water rescue dogs are trained to swim to the victim, who then grabs a handle on the top of the dog's life jacket and is towed to safety. If the swimmer is unconscious, some dogs can flip the person on their back so their head is out of water, grip the upper arm and bring them to shore.

Français

Domaine(s)
  • Recherche et sauvetage (Paramilitaire)
CONT

[...] un bon chien sauveteur en mer, en plus d'être équilibré, endurant, sociable, musclé et obéissant en toutes circonstances, ne doit jamais renoncer tant que la personne n'est pas secourue et en sécurité (ou tant que son maître ne lui indique pas de faire machine arrière).

Espagnol

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Fiche 2 2002-03-06

Anglais

Subject field(s)
  • Gymnastics and Trampoline
DEF

A back flip with forward movement.

OBS

Artistic gymnastics term.

OBS

Technique/tactics.

Français

Domaine(s)
  • Gymnastique et trampoline
OBS

Terme de gymnastique artistique.

OBS

Technique/tactique.

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Gimnasia y acrobacias sobre cama elástica
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Fiche 3 2001-01-29

Anglais

Subject field(s)
  • Telephony and Microwave Technology
  • Special-Language Phraseology
DEF

To end a telephone communication by putting the telephone receiver back in place, by pressing the "end" or "off" button or by closing the flip phone.

Terme(s)-clé(s)
  • put down
  • put down the receiver

Français

Domaine(s)
  • Téléphonie et techniques hyperfréquences
  • Phraséologie des langues de spécialité
DEF

Mettre fin à une communication téléphonique en remettant le combiné à sa place, en appuyant sur une touche ou en fermant un rabat.

Terme(s)-clé(s)
  • raccrocher le récepteur du téléphone
  • raccrocher le combiné du téléphone
  • raccrocher le récepteur
  • céder la communication

Espagnol

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Fiche 4 2000-11-02

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
CONT

A face bonded semiconductor chip is one that has circuitry side facing the substrate. Flip chip and beam lead bonding are the two common face bonding methods. Opposite of back bonding.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles

Espagnol

Conserver la fiche 4

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