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THROUGH-HOLE TECHNOLOGY [3 fiches]

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Fiche 1 2023-01-10

Anglais

Subject field(s)
  • Electronic Circuits Technology
CONT

Through-hole technology is the mounting process by which component leads are placed into the drilled hole of a bare printed circuit board and soldered to the pads on the opposite side. This can be achieved with either manual assembly or automated insertion mount machines. Through-hole mounting was the standard practice until surface-mount technology(SMT) debuted in the 1980s.

Français

Domaine(s)
  • Technologie des circuits électroniques

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Tecnología de los circuitos electrónicos
Conserver la fiche 1

Fiche 2 2022-08-25

Anglais

Subject field(s)
  • Electronic Circuits Technology
  • Printed Circuits and Microelectronics
CONT

Through-hole technology can be defined as the assembly process in which the leads of electrical components are inserted into the holes on the boards and mounted through [a] soldering process.

Terme(s)-clé(s)
  • through hole technology
  • thru hole technology

Français

Domaine(s)
  • Technologie des circuits électroniques
  • Circuits imprimés et micro-électronique
CONT

Auparavant, les composants électroniques étaient principalement montés au moyen de la technologie des trous traversants, où les tiges du composant étaient insérées dans des trous de la carte électronique et soudées.

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Tecnología de los circuitos electrónicos
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

Las primeras placas de circuito impreso utilizaban la tecnología de agujeros pasantes y montaban los componentes eléctricos colocando los cables en los agujeros de un lado de la placa y soldándolos a las pistas de cobre del otro lado.

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Fiche 3 2022-06-13

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A hole used for the attachment and electrical connection of component terminations, including pins and wires, to the wiring substrate.

CONT

Component holes are drills for wired components used with through-hole technology. In double-sided or multilayer boards, the holes will be plated through.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
Conserver la fiche 3

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