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VAPOUR DEPOSITION [7 fiches]

Fiche 1 2007-07-04

Anglais

Subject field(s)
  • Ovens, Furnaces and Boilers (Heating)
  • Semiconductors (Electronics)
DEF

A furnace for high temperature processing of semiconductor wafers in which process tube is located horizontally, i.e. parallel to the ground ...

OBS

[It is] used in semiconductor processing for oxidation, CVD [chemical vapour deposition], diffusion and anneals; batch process; inferior to vertical furnace in terms of the foot print, wafer loading automation, and heating uniformity.

Français

Domaine(s)
  • Fours et chaudières (Chauffage)
  • Semi-conducteurs (Électronique)

Espagnol

Conserver la fiche 1

Fiche 2 2007-07-04

Anglais

Subject field(s)
  • Equipment (Chemistry)
  • Semiconductors (Electronics)
  • Physics of Solids
DEF

A machine(usually a CVD [chemical vapour deposition] machine) in which the wafers are heated directly rather than through the walls like in a furnace.

OBS

This can be done by shining a light on the wafers, exposing them to electromagnetic energy, or mounting them on heated plates. The walls of the reactor are then at a lower temperature than the wafers.

Français

Domaine(s)
  • Équipement (Chimie)
  • Semi-conducteurs (Électronique)
  • Physique des solides
DEF

Réacteur, normalement de dépôt chimique en phase vapeur, dans lequel les plaquettes de semiconducteurs sont chauffées directement plutôt que par des parois, comme celles d'un four.

Espagnol

Conserver la fiche 2

Fiche 3 2001-09-05

Anglais

Subject field(s)
  • Semiconductors (Electronics)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
DEF

A chamber or device used to form an epitaxial film on a substrate.

OBS

There are three types of systems used to produce epitaxia l films :(a) Chemical vapour deposition(CVD) l(b) Liquid, and(c) Molecular beam.

Français

Domaine(s)
  • Semi-conducteurs (Électronique)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles

Espagnol

Conserver la fiche 3

Fiche 4 2000-04-01

Anglais

Subject field(s)
  • Space Exploration Equipment and Tools
  • Research Experiments in Space
CONT

The manufacturing method is chemical vapour deposition(CVD), in which gases react at high temperature to form pure, dense layers on a mandrel. The duplex cartridge is formed by sequential deposition of two layers, the inner one of anisotropic, pyrolytic boron-nitride(APBN) and the outer one of tantalum.

OBS

Advanced cartridge technology for material science facility technology.

Français

Domaine(s)
  • Équipement et outillage d'exploration spatiale
  • Travaux de recherche dans l'espace

Espagnol

Conserver la fiche 4

Fiche 5 1989-12-18

Anglais

Subject field(s)
  • Computer Graphics
  • Mathematics
DEF

An aggregation during which particles move along straight trajectories until they encounter the growing aggregate and stick to its surface irreversibly.

CONT

Ballistic aggregation can be useful for the interpretation of processes such as vapour deposition on a cold substrate. Two basic models have been considered recently : in the first case the particles move along randomly oriented straight lines, while their trajectories are assumed to be parallel in the second type of models.

Français

Domaine(s)
  • Infographie
  • Mathématiques
OBS

Agglutiner : coller ensemble, réunir de manière à former une masse compacte.

DEF

Coalescence : réunion de particules liquides en suspension en particules plus grosses.

CONT

Agglutination de poussières en morceaux.

Espagnol

Conserver la fiche 5

Fiche 6 1989-12-18

Anglais

Subject field(s)
  • Computer Graphics
  • Mathematics
DEF

A situation common in a number of technologies used to control electrical, optical and other physical properties of surfaces by means of vapour deposition. The particles are released from randomly chosen launching points and move along parallel straight lines till they are attached to the aggregate.

CONT

Actual simulations use the strip geometry model (a lattice version and an off-lattice version).

CONT

Ballistic deposit with surface restructuring.

OBS

See packing.

CONT

Ballistic aggregates are fan-like structures with fat fractal properties.

Français

Domaine(s)
  • Infographie
  • Mathématiques
CONT

Considérons une plaque carrée isolante sur laquelle a été déposée, par évaporation une masse de métal (référence Kapitulnik, Voss). On constate que le dépôt est irrégulier et l'on s'intéresse à la conductivité.

OBS

Voir bourrage, entassement. Le dépôt peut se constituer soit à partir d'une graine, soit d'une surface restructurante.

Espagnol

Conserver la fiche 6

Fiche 7 1982-06-22

Anglais

Subject field(s)
  • Aeroindustry
CONT

Hughes Aircraft is under contract to the US Air Force to demonstrate for use in manufacturing a new process that coats microelectronic devices with a silicon nitride insulating film, offering several key advantages over previous insulating techniques. Microcircuits are prepared for a reactor chamber designed for the photo-chemical vapour deposition(Photo-CVD) process. Developed by Hughes with company funds, Photo-CVD offers the potential of eliminating wire bond corrosion, device degradation due to leaky standard metal or ceramic hermetic packages, and failure due to loose conductive particles. According to the company, it is not destructive because it does not generate the ionized particles and broadband electromatic radiation encountered in Plasma-CVD and physical sputtering processes.

Terme(s)-clé(s)
  • photochemical vapor deposition
  • photochemical vapour deposition process
  • photo-CVD process

Français

Domaine(s)
  • Constructions aéronautiques
CONT

(...) la société Hughes Aircraft effectue des travaux visant à démontrer la possibilité d'utiliser, pour la fabrication en série des microcircuits, le procédé de déposition de vapeur photochimique appelé Photo-CVD (photochemical vapour deposition). (...) ce procédé consiste à déposer un film isolant de nitrure de silicium, lequel évite la corrosion aux points de soudure des fils, les dégradations imputables à un manque d'étanchéité des boîtiers et les pannes pouvant être provoquées par des particules conductrices détachées. Le film ne provoque lui-même aucune détérioration, étant donné qu'il ne produit ni particules ionisées ni rayonnement électromagnétique à large bande comme c'est le cas avec le procédé Plasma-CVD et les méthodes classiques de pulvérisation.

Espagnol

Conserver la fiche 7

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