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WAFER FABRICATION [3 fiches]

Fiche 1 2008-05-14

Anglais

Subject field(s)
  • Semiconductors (Electronics)
DEF

A thin sheet of semiconductor (photovoltaic material) made by cutting it from a single crystal or ingot.

CONT

[A wafer is] a round disc of semiconductor material [that is] most commonly silicon, although gallium arsenide and other semiconductor materials are also used. Wafers are a few millimeters thick and are available in a variety of diameters... Many integrated circuits are simultaneously fabricated on wafers during the wafer fabrication process.

CONT

Slice [is] another term for wafer, most often used during wafer manufacture where wafers are sliced from an ingot.

Français

Domaine(s)
  • Semi-conducteurs (Électronique)
DEF

Disque de faible épaisseur découpé dans un lingot monocristallin de matériau semiconducteur et utilisé comme matériau de base pour réaliser un ou plusieurs circuits ou composants en une seule fois.

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Semiconductores (Electrónica)
DEF

Fina plancha de material semiconductor [...] sobre la que se construyen microcircuitos [...]

Conserver la fiche 1

Fiche 2 2001-11-09

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
CONT

wafer prober. "Cascade Microtech is the acknowledged technology leader for wafer parametric measurement. By combining Cascade's low-noise technology and our advanced production probing capabilities, the EG5300e is unmatched in its ability to make the in-line parametric wafer measurements critical for validating the latest die fabrication processes during production. "

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique

Espagnol

Conserver la fiche 2

Fiche 3 2000-08-18

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
CONT

Wafer steppers(or projection step-and-repeat mask aligners) are one of the three types of mask aligners currently being used for the fabrication of integrated circuits. The other two types are contact/proximity and projection scanners.... Wafer steppers operate in one of two modes. The "first-generation" steppers use fixed steps, with no references to local targets in mid-wafer. Later-design steppers have the capability to re-reference periodically, typically at each field exposure step. The most sophisticated steppers can make adjustments to X, Y, [THETA](rotation), Z(focus), and two-dimensional tilt to attain the ultimate in overlay accuracy and resolution.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles

Espagnol

Conserver la fiche 3

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