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WIRE BONDED [7 fiches]

Fiche 1 2016-03-02

Anglais

Subject field(s)
  • Glues and Adhesives (Industries)
  • Machine-Tooling (Metallurgy)
DEF

The production of surfaces suitable or more suitable for adhesive bonding by mechanical means.

OBS

Depending on the materials to be bonded, different mechanical treatments are used : metals can be scarified, i. e. many scars or scratches are made in the adherend surface; metals can also be grit-blasted with natural or artificial grit or shot which is projected onto the surface by compressed air or other means for controlled cleaning and roughening; metals, plastics and leather can be roughened with a wire brush; metals can be scoured with an abrasive and a liquid(water), rubber vulcanizates by abrasive paper or cloth without the use of a liquid.

OBS

mechanical surface preparation: term and definition standardized by ISO.

Français

Domaine(s)
  • Colles et adhésifs (Industries)
  • Usinage (Métallurgie)
DEF

Production de surfaces adaptées ou plus adaptées au collage par des moyens mécaniques.

OBS

En fonction des matériaux à coller, différents traitements mécaniques sont utilisés : les métaux peuvent être scarifiés, c’est-à-dire que de nombreuses ébréchures ou rayures sont pratiquées sur la surface d'un support; les métaux peuvent également être décapés avec du sable naturel ou artificiel, ou de la grenaille qui est projetée sur la surface par de l'air comprimé ou d'autres moyens pour obtenir un nettoyage et une rugosité contrôlés; les métaux, les plastiques et les cuirs peuvent être dépolis à la brosse métallique; les métaux peuvent être décapés avec un abrasif et un liquide (eau), le caoutchouc est vulcanisé par un papier abrasif ou un chiffon sans liquide.

OBS

préparation mécanique de surface : terme et définition normalisés par l'ISO.

Espagnol

Conserver la fiche 1

Fiche 2 2008-02-04

Anglais

Subject field(s)
  • Pipes and Fittings
  • Plastic Materials
  • Manufactured Products (Rubber)
DEF

A helical wire which is, by design, not bonded to the hose wall(as with multilayer or composite hoses). [Definition standardized by ISO. ]

OBS

unbonded helix; unbonded spiral: terms standardized by ISO.

Français

Domaine(s)
  • Tuyauterie et raccords
  • Matières plastiques
  • Produits fabriqués (Caoutchouc)
DEF

Fil métallique hélicoïdal qui, par conception, n'est pas lié à la paroi du tuyau (par exemple tuyaux multicouches ou composites). [Définition normalisée par l'ISO.]

OBS

hélice non liée; spirale non liée : termes normalisés par l'ISO.

Espagnol

Conserver la fiche 2

Fiche 3 2006-09-26

Anglais

Subject field(s)
  • Orthodontics
CONT

The latest Pendulum is termed the Phd. appliance. This is an all-metal design with no acrylic palate, the primary advantage being comfort and improved hygiene for the patient. Anchorage consists of banded or bonded first bicuspids with a stabilizing wire(T-Rex design) from the bicuspids to the molar bands. The Pendulum springs in the Phd. insert into sheaths soldered to the palatal side of the RPE [rapid palatal expander] screw housing.

Français

Domaine(s)
  • Orthodontie

Espagnol

Conserver la fiche 3

Fiche 4 2004-06-21

Anglais

Subject field(s)
  • Vacuum Tubes (Electronics)
DEF

An equipment that connects the contact pads of the device with the leads of the substrate.

OBS

The most common method of making an electrical connection from a die to a substrate. The wire is bonded to the die and substrate by thermal compression and/or ultrasonic welding.

Français

Domaine(s)
  • Tubes et lampes (Électronique)
DEF

Machine de soudage de fils d'interconnexion entre puces et substrat ou entre puces.

Espagnol

Conserver la fiche 4

Fiche 5 2001-09-05

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A contact made to the semiconductor die in a package where the wire is bonded to an area remote from the part to be electrically connected so that a lateral interconnection path for the current is required.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique

Espagnol

Conserver la fiche 5

Fiche 6 1996-05-06

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
CONT

The driver ICs are wire bonded, whereas the multichannel laser array is flipchip bonded to the same carrier.

OBS

integrated circuits

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique

Espagnol

Conserver la fiche 6

Fiche 7 1994-12-08

Anglais

Subject field(s)
  • Types of Concrete
  • Road Construction Materials
CONT

We took advantage of this renewal to ask our bonded wire suppliers to design indented bonded wires... of a higher class than the ones we are using...

Français

Domaine(s)
  • Sortes de béton
  • Matériaux de constr. (Voies de circulation)
CONT

Nous en avons profité également pour demander à nos fournisseurs d'armatures de mettre au point des armatures crantées [...] de classes supérieures à celles que nous utilisons.

Espagnol

Conserver la fiche 7

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