TERMIUM Plus^®

Fiche 3,  Justifications,  Anglais

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

It is generally found that natural objects possess self-similarity and self-affinity in their structures. Fractal analysis, a technique based on these properties, has been widely used in various research applications. In the active remote sensing of the earth terrain, it is possible to extract this fractal information from the images obtained. In this application, fractal surface dimension, an important parameter in fractal analysis, can be employed as an additional feature to classify different landuse areas. This fractal surface dimension is generally related to the roughness of the surface. By keeping the x and y coordinates of the pixels of the image, and taking the grey level of each pixel as its z coordinate, a three-dimensional surface can be constructed. The calculation of fractal surface dimension can then be carried out on that surface.  2, fiche 3, Anglais, - fractal%20analysis

Record number: 3, Textual support number: 1 OBS

fractal analysis: term officially approved by the RADARSAT-2 Terminology Approval Group (RTAG).  3, fiche 3, Anglais, - fractal%20analysis

Fiche 3,  Justifications,  Français

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

L'analyse fractale repose sur l'étude des fluctuations locales des pixels pour la recherche de la répétition d'un motif lorsqu'on observe l'image à différentes résolutions. Ce codage met en valeur les fluctuations dans les deux directions privilégiées correspondant aux deux directions physiques du radar (distance et azimut).  2, fiche 3, Français, - analyse%20fractale

Record number: 3, Textual support number: 2 CONT

L'apparition des images à très haute résolution spatiale en télédétection a substantiellement compliqué l'analyse automatique des images optiques. La difficulté de l'analyse fractale [Kaplan, 1999], etc. ne semble pas pouvoir s'adapter à toutes les formes de textures. La grande variation locale des niveaux de gris des objets présents dans les images optiques à très haute résolution spatiale, rend obsolètes les méthodes d'analyse précédemment citées. Dans [Pentland, 1984], il est montré que la dimension fractale peut être utilisée pour caractériser des scènes naturelles; toutefois, ce type d'analyse n'est plus efficace lorsque l'image à étudier est très irrégulière. Pour analyser des signaux possédant une régularité variant fortement d'un point à un autre, il est préférable d'utiliser l'analyse multifractale. Nous proposons un nouvelle approche à la segmentation d'images de télédétection basée sur l'analyse des composants fractals de l'image. Elle ne nécessite aucune connaissance a priori sur l'image, et étudie la régularité locale et globale par le biais de l'exposant de Hölder et du spectre multifractal. Les singularités et les irrégularités d'un signal sont souvent porteuses de la plus grande part d'information.  3, fiche 3, Français, - analyse%20fractale

Record number: 3, Textual support number: 1 OBS

analyse fractale : terme uniformisé par le Groupe de travail de la terminologie de RADARSAT-2 (GTTR).  4, fiche 3, Français, - analyse%20fractale

Fiche 3,  Justifications,  Espagnol

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

Ya están desarrollados los nuevos métodos de procesamiento y transmisión de la imagen, tales como el análisis fractal, la transformación de pequeñas ondas, la codificación orientada a objetos,...  1, fiche 3, Espagnol, - an%C3%A1lisis%20fractal

Fiche 4,  Justifications,  Anglais

Record number: 4, Textual support number: 1 CONT

Masks for printed or microcircuitry work can be prepared by simple techniques such as knife cutting, or by means of sophisticated systems. For both printed and integrated-circuit work, the original circuit layout is the starting point. Then, means for generating the pattern, reproduction, and mask making must be devised. Photomask making for integrated circuit production required far more precision, accuracy, and resolution than does the printed circuit manufacturing process. Whereas printed circuits require careful design and production attention in X and Y dimensions, IC production introduces the third dimension, Z. ICs consist of several layers which must register one with the other to a precision of better than 10 um(250 nm). To provide geometries of the order of one or two microns, very-high-resolution optics are necessary. Because integrated circuits are very susceptible to defects, the ultimate in cleanliness and temperature control is required.  1, fiche 4, Anglais, - photomask%20making

Fiche 4,  Justifications,  Français

Fiche 4,  Justifications,  Espagnol

Fiche 5,  Justifications,  Anglais

Record number: 5, Textual support number: 1 DEF

Respectively, horizontal, vertical and third direction coordinates reference system for use with two dimension(X, Y) and three dimensional(X, Y, Z) drafting and modeling.  1, fiche 5, Anglais, - x%2Cy%2Cz%20axis

Fiche 5,  Justifications,  Français

Fiche 5,  Justifications,  Espagnol