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BACK BONDING [7 fiches]

Fiche 1 2001-05-22

Anglais

Subject field(s)
  • Textile Industries
  • Carpets and Floor Coverings
DEF

The operation of depositing a bonding agent on the back of a textile floor covering to ensure its penetration into the substrate of the textile floor covering without reaching the use-surface.

OBS

Back coating: Term and definition standardized by ISO.

Français

Domaine(s)
  • Industries du textile
  • Tapis et revêtements de sol
DEF

Opération de dépôt d'un liant sur l'envers d'un revêtement de sol textile assurant sa pénétration dans le soubassement du revêtement de sol textile, sans atteindre la couche d'usage.

OBS

Enduction d'envers : Terme et définition normalisés par l'ISO.

Espagnol

Conserver la fiche 1

Fiche 2 2001-05-18

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
DEF

The part of the lead adjacent to the bond that has been deformed by the edge of the bonding tool used in making the bond. The back edge of the bond.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles
OBS

Les tubes-embouts isolés pour la section de 4 à 25 mm 2 comportent un talon pour enclipsage éventuel de la languette amovible. Ces tubes- embouts sont de couleurs différentes selon les sections. Ils permettent la réalisation d'une connexion parfaite.

Espagnol

Conserver la fiche 2

Fiche 3 2001-03-15

Anglais

Subject field(s)
  • Industrial Techniques and Processes
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

The radius of the back edge of the bonding tool foot.

Français

Domaine(s)
  • Techniques industrielles
  • Circuits imprimés et micro-électronique

Espagnol

Conserver la fiche 3

Fiche 4 2000-11-02

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
CONT

A face bonded semiconductor chip is one that has circuitry side facing the substrate. Flip chip and beam lead bonding are the two common face bonding methods. Opposite of back bonding.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles

Espagnol

Conserver la fiche 4

Fiche 5 1998-08-21

Anglais

Subject field(s)
  • Textiles: Preparation and Processing
  • Carpets and Floor Coverings
  • Carpets and Upholstery Textiles
  • Glues and Adhesives (Industries)
CONT

Precoating. The operation of depositing a bonding agent on the back of a textile floorcovering to ensure its penetration into the substrate and pile root without reaching the use-surface.

Français

Domaine(s)
  • Apprêt et traitements divers (Textiles)
  • Tapis et revêtements de sol
  • Tapis et textile d'ameublement
  • Colles et adhésifs (Industries)

Espagnol

Conserver la fiche 5

Fiche 6 1994-12-16

Anglais

Subject field(s)
  • Textiles: Preparation and Processing
  • Carpets and Upholstery Textiles
  • Carpets and Floor Coverings
DEF

The operation of depositing a bonding agent on the back of a textile floorcovering to ensure its penetration into the substrate and pile root without reaching the use-surface.

Français

Domaine(s)
  • Apprêt et traitements divers (Textiles)
  • Tapis et textile d'ameublement
  • Tapis et revêtements de sol

Espagnol

Conserver la fiche 6

Fiche 7 1988-11-14

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
DEF

Bonding active chips to the substrate using the back of the chip, leaving the face, with its circuitry face up. The opposite of back bonding is face down binding.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles

Espagnol

Conserver la fiche 7

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