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HOT AIR LEVELING [1 fiche]

Fiche 1 2001-02-08

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
CONT

La technologie la plus classique qu'est l'Étamage sélectif (dit «Hot Air Leveling»), encore utilisé dans 50% des cas, est toujours la référence en matière de soudabilité puisqu'elle consiste en un dépôt même de soudure (alliage étain-plomb 63/37 ou 60/40) en fusion.

Espagnol

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