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SEMI-BURIED VIA [1 fiche]

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Fiche 1 2022-06-13

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A plated-through hole connecting an outer layer to one or more internal conductor layers of a multilayer printed board but not extending fully through all of the layers of base material of the board.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou de liaison ne débouchant que sur une face de la carte imprimée.

CONT

Carte imprimée multicouche rigide à structure séquentielle [...] Il s'agit de carte imprimée multicouche fabriquée en disposant par couches des cartes imprimées double face ou multicouches à trous métallisés à base de tissu de verre associé à une résine polyimide. Certaines de ces couches conductrices sont interconnectées avec des trous de liaison borgnes (blind via) ou enterrés (buried via).

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

En las [tarjetas] multicapa, las vías tienen una importancia fundamental porque realizan todas las interconexiones. Dependiendo de la complejidad del diseño, estas tarjetas incorporan los siguientes tipos de vías [...]: vía pasante [,] vía enterrada [,] vía ciega [que] conecta una capa externa [...] con alguna(s) interna(s).

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