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Fiche 1,  Justifications,  Anglais

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Through-hole technology can be defined as the assembly process in which the leads of electrical components are inserted into the holes on the boards and mounted through [a] soldering process.  5, fiche 1, Anglais, - through%2Dhole%20technology

Fiche 1,  Justifications,  Français

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Auparavant, les composants électroniques étaient principalement montés au moyen de la technologie des trous traversants, où les tiges du composant étaient insérées dans des trous de la carte électronique et soudées.  1, fiche 1, Français, - technologie%20des%20trous%20traversants

Fiche 1,  Justifications,  Espagnol

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Las primeras placas de circuito impreso utilizaban la tecnología de agujeros pasantes y montaban los componentes eléctricos colocando los cables en los agujeros de un lado de la placa y soldándolos a las pistas de cobre del otro lado.  1, fiche 1, Espagnol, - tecnolog%C3%ADa%20de%20agujeros%20pasantes

Fiche 2,  Justifications,  Anglais

Record number: 2, Textual support number: 1 DEF

An interconnecting hole which passes through internal and external pads and layers to be interconnected, whose walls are made conductive by deposition of metallic plating.  4, fiche 2, Anglais, - plated%2Dthrough%20hole

Record number: 2, Textual support number: 1 CONT

... double-sided boards invariably use plated-through holes (the holes in the board that are lined with foil, connecting corresponding pads on both sides of the board).  6, fiche 2, Anglais, - plated%2Dthrough%20hole

Fiche 2,  Justifications,  Français

Record number: 2, Textual support number: 1 DEF

Trou traversant le substrat d'un circuit imprimé et dont la paroi est recouverte d'une couche de cuivre déposée par électrodéposition pour former une connexion entre deux conducteurs du circuit disposés sur des faces ou couches différentes du substrat.  2, fiche 2, Français, - trou%20m%C3%A9tallis%C3%A9

Record number: 2, Textual support number: 1 CONT

[Les] trous métallisés [sont des] trous traversant l'ensemble des couches isolantes et conductrices, dont les parois sont métallisées et qui assurent une double fonction : [la] liaison électrique entre les différentes couches conductrices [et la] fixation et la connexion des composants électroniques équipant les cartes.  3, fiche 2, Français, - trou%20m%C3%A9tallis%C3%A9

Fiche 2,  Justifications,  Espagnol

Record number: 2, Textual support number: 1 DEF

Perforación hecha en un panel (tablero) y sobre cuya superficie interna se deposita galvanoplásticamente un metal, que establece una conexión conductora entre las dos caras de [dicho panel].  4, fiche 2, Espagnol, - orificio%20metalizado

Fiche 3,  Justifications,  Anglais

Record number: 3, Textual support number: 1 DEF

... a hole passing through at least two layers of a multi-layer PCB [printed circuit board].  2, fiche 3, Anglais, - through%20hole

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

Thru-holes: these holes are fabricated the same way as a PTH [plated-thru hole] component hole but are generally smaller in size ...  4, fiche 3, Anglais, - through%20hole

Fiche 3,  Justifications,  Français

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

Règles spécifiques de conception [:] trous traversants pour insertion de composants identiques multicouches rigides [...]  1, fiche 3, Français, - trou%20traversant

Fiche 3,  Justifications,  Espagnol

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

Las capas externas también se conocen como capas de cobre externas de una placa de circuito impreso. Estas capas se utilizan para unir componentes electrónicos mediante la técnica de montaje en superficial o soldando en los orificios pasantes.  2, fiche 3, Espagnol, - orificio%20pasante

Fiche 4,  Justifications,  Anglais

Record number: 4, Textual support number: 1 OBS

As most printed circuit boards are double-sided, the question has always been how to connect the top and bottom surfaces electrically to allow more complex board designs ... Silver-through-hole technology (STH) ... provides an electrical connection between the top and bottom surfaces. However, STH PCBs [printed circuit boards] use conductive silver ink printed on and through the holes to achieve the connection. The ink is printed using a silkscreen process ... Silver or carbon inks may also be screen printed on a single surface to create electrical jumpers as well.  1, fiche 4, Anglais, - silver%2Dthrough%2Dhole

Fiche 4,  Justifications,  Français

Record number: 4, Textual support number: 1 OBS

L'utilisation de [la] technologie [du dépôt de pâte d'argent] de conception récente permet, quand l'application est possible, une forte réduction des coûts des circuits double face avec trous d'interconnexions par rapport au procédé traditionnel PTH (métallisation électrogalvanique). La connexion entre les deux faces intervient en remplissant à l'aide du procédé spécial les trous d'interconnexion avec une pâte polymérique à base d'argent, un cycle soigné de séchage assure ensuite l'évaporation des solvants.  1, fiche 4, Français, - d%C3%A9p%C3%B4t%20de%20p%C3%A2te%20d%27argent

Fiche 4,  Justifications,  Espagnol

Fiche 5,  Justifications,  Anglais

Record number: 5, Textual support number: 1 DEF

A hole size equal to the specified hole size before plating, less the manufacturing tolerance, less twice the minimum plating thickness.  1, fiche 5, Anglais, - minimum%20plated%20through%20hole%20size

Fiche 5,  Justifications,  Français

Fiche 5,  Justifications,  Espagnol