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VIA HOLE [4 fiches]

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Fiche 1 2022-06-20

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A plated thru-hole that is used as an inner-layer connection but doesn't have [a] component lead or other reinforcing material in it.

CONT

The software finds connection paths, taking care not to violate the design rules that specify not only line widths and clearances but also parameters such as the maximum number of "vias" (plated-through holes used only for a signal trace, not a component lead).

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou métallisé vertical qui permet d'établir un contact électrique entre deux niveaux d'interconnexion d'un circuit intégré.

CONT

[Les] vias [sont des] trous de liaison entre [les] couches conductrices.

OBS

trou de liaison; trou d'interconnexion : désignations publiées au Journal officiel de la République française le 27 décembre 2009.

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

[...] las vías son taladros metalizados cuya misión es unir pistas situadas en distintas capas [...] Se emplean en las tarjetas de dos o más caras y nunca deben ser utilizadas para la inserción de los terminales de componentes.

Conserver la fiche 1

Fiche 2 2022-06-13

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A plated-through hole connecting an outer layer to one or more internal conductor layers of a multilayer printed board but not extending fully through all of the layers of base material of the board.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou de liaison ne débouchant que sur une face de la carte imprimée.

CONT

Carte imprimée multicouche rigide à structure séquentielle [...] Il s'agit de carte imprimée multicouche fabriquée en disposant par couches des cartes imprimées double face ou multicouches à trous métallisés à base de tissu de verre associé à une résine polyimide. Certaines de ces couches conductrices sont interconnectées avec des trous de liaison borgnes (blind via) ou enterrés (buried via).

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

En las [tarjetas] multicapa, las vías tienen una importancia fundamental porque realizan todas las interconexiones. Dependiendo de la complejidad del diseño, estas tarjetas incorporan los siguientes tipos de vías [...]: vía pasante [,] vía enterrada [,] vía ciega [que] conecta una capa externa [...] con alguna(s) interna(s).

Conserver la fiche 2

Fiche 3 2022-06-13

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
CONT

To maintain acceptable wiring pitches at higher wiring levels, thicker insulators necessitate the use of vertical interconnects (studs/plugs) instead of tapered vias to be filled when depositing the next level of metal.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
Conserver la fiche 3

Fiche 4 2022-06-13

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A plated-through hole connecting two or more conductor layers of a multilayer printed board but not extending fully through all of the layers of a base material comprising the board.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou traversant intégré avec connexion de deux ou plusieurs couches de conducteurs dans un circuit imprimé multicouche.

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
Conserver la fiche 4

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