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WAFER EXPANDING EQUIPMENT [1 fiche]

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Fiche 1 2000-08-18

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
CONT

After scribing or sawing and breaking, wafer expanding equipment presents separated die on a noncontaminating plastic backing with minimal adhesion. Wafer expanding equipment uniformly separates die from each other in the original wafer matrix, but with a predetermined space or street between each die for easy pickup with tweezers, vacuum pencil, or die collet.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles

Espagnol

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