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WIRE BONDING [2 fiches]

Fiche 1 2022-08-11

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Informatics
DEF

The method used to attach very fine wires to semiconductor components to interconnect these components with each other or with package leads.

CONT

Before the advent of flip chips and solder ball techniques, wire bonding was the traditional interconnection method to and from the chip.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Informatique

Espagnol

Conserver la fiche 1

Fiche 2 2014-10-29

Anglais

Subject field(s)
  • Aeronautical Engineering and Maintenance
DEF

A wire used to connect metal objects so they have the same potential (usually ground potential).

OBS

aircraft bonding lead: term standardized by ISO.

Français

Domaine(s)
  • Aérotechnique et maintenance
OBS

tresse de métallisation : terme normalisé par l'ISO.

Espagnol

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