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Fiche 1,  Justifications,  Anglais

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Wet etching is a chemical etching process where samples are typically immersed in a bath with a chemical etchant. ... Wet etching has several disadvantages, such as low etching accuracy and contamination during the etching process.  3, fiche 1, Anglais, - wet%20etching

Record number: 1, Textual support number: 2 CONT

The opposite process to chip fabrication is called deprocessing. ... There are two main applications of deprocessing. One is to remove the passivation layer, exposing the top metal layer for microprobing attacks. Another is to gain access to the deep layers and observe the internal structure of the chip. Three basic deprocessing methods are used: wet chemical etching, plasma etching, also known as dry etching, and mechanical polishing ...  4, fiche 1, Anglais, - wet%20etching

Fiche 1,  Justifications,  Français

Record number: 1, Textual support number: 1 DEF

Procédé de gravure de circuits intégrés qui fait appel à l’action d’un acide pour dessiner les motifs du circuit sur la surface de la tranche de semi-conducteur.  3, fiche 1, Français, - gravure%20humide

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Au début de l'ère de la microélectronique, les matériaux étaient gravés par la gravure chimique liquide(ou la gravure humide). Cette voie a ses avantages : une attaque qui peut être très sélective, un faible coût des produits et du matériel, et une cinétique souvent rapide. Mais elle présente beaucoup d’inconvénients [...] : la gravure est généralement isotrope d’où une résolution limitée, la quantité de produit gravant est importante, la manipulation est délicate(acides et bases à forte concentration), et il existe des problèmes d’adhésion des masques de résine [...]  2, fiche 1, Français, - gravure%20humide

Fiche 1,  Justifications,  Espagnol

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

El grabado húmedo consiste en el empleo de soluciones que contienen grabantes en forma líquida, por lo común mezcla de ácidos, en concentración y temperatura controladas. Este proceso se caracteriza por ser altamente selectivo e isotrópico y los materiales a grabar pueden ser semiconductores, conductores y aislantes.  1, fiche 1, Espagnol, - grabado%20h%C3%BAmedo

Fiche 2,  Justifications,  Anglais

Record number: 2, Textual support number: 1 CONT

The opposite process to chip fabrication is called deprocessing. ... There are two main applications of deprocessing. One is to remove the passivation layer, exposing the top metal layer for microprobing attacks. Another is to gain access to the deep layers and observe the internal structure of the chip. Three basic deprocessing methods are used: wet chemical etching, plasma etching, also known as dry etching, and mechanical polishing ...  4, fiche 2, Anglais, - plasma%20etching

Record number: 2, Textual support number: 1 OBS

[An] etching process using a cloud of ionized gas.  5, fiche 2, Anglais, - plasma%20etching

Fiche 2,  Justifications,  Français

Record number: 2, Textual support number: 1 DEF

Dans la fabrication des circuits intégrés, procédé utilisant un gaz ionisé pour obtenir le dessin voulu dans une mince couche métallique déposée sur le substrat.  4, fiche 2, Français, - gravure%20au%20plasma

Record number: 2, Textual support number: 1 CONT

La gravure au plasma se distingue des autres types de gravure notamment par la nature de ses interactions avec la surface d’un solide qui peut être à la fois chimique et physique. [La] liberté de modifier la nature de la gravure permet un contrôle directionnel qui peut mener à l'obtention de profils de gravure droits, même à l'échelle submicronique et constitue d’ailleurs l'avantage principal de la gravure au plasma par rapport à la gravure humide [...]  1, fiche 2, Français, - gravure%20au%20plasma

Record number: 2, Textual support number: 2 CONT

La gravure sèche est recommandée pour obtenir des profils de gravure anisotropes sur des substrats de nature amorphe. Elle est plus lente que la gravure humide et présente une faible sélectivité par rapport au masque. Ce procédé utilise des réacteurs de gravure ionique réactive profonde à plasma inductivement couplé [...]  3, fiche 2, Français, - gravure%20au%20plasma

Fiche 2,  Justifications,  Espagnol

Record number: 2, Textual support number: 1 CONT

El proceso de grabado de plasma en seco reemplaza el método de baño de ácido y película (conocido como procesamiento "húmedo") que se utiliza para crear un diseño en una oblea. El método de plasma en seco lanza iones calientes a través de una máscara directamente en la plaqueta o microcircuito, que evaporan la capa de dióxido de [silicio].  2, fiche 2, Espagnol, - grabado%20de%20plasma%20en%20seco

Fiche 3,  Justifications,  Anglais

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

The microfluidic biochip, which is formed by an etched bottom plate and a top cover plate, includes the fluid delivery manifold, observation and reaction chambers, mixing zones and detection region.  2, fiche 3, Anglais, - lab%2Don%2Da%2Dchip

Record number: 3, Textual support number: 2 CONT

Lab-on-a-chip devices (also known as micro-total-analytical systems or microTAS) are devices designed to miniaturize analytical or bioanalytical techniques and integrate them into a microfabricated format. Techniques such as chemical separations (electrophoresis, chromatography, etc.) or immunoassays are incorporated into microfabricated systems (typically glass, silicon or polymers) with a goal of increasing performance, minimizing reagent requirements, and decreasing cost. BioMEMS devices are similar, typically focusing on MEMS (microelectromechanical systems) with biological applications.  1, fiche 3, Anglais, - lab%2Don%2Da%2Dchip

Fiche 3,  Justifications,  Français

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

Un laboratoire sur puce (LOC) est un système microfluidique qui permet à d’infimes volumes de liquides ou de gaz d’être pompés dans un canal pour des essais rapides et faciles. On peut dans ces laboratoires miniatures accomplir des tâches telles que des analyse de l’ADN [acide désoxyribonucléique] ou la séparation de cellules sanguines humaines.  3, fiche 3, Français, - laboratoire%2Dsur%2Dpuce

Record number: 3, Textual support number: 2 CONT

Le concept de «laboratoire-sur-puce» a émergé dans les années 1990 et il implique l'intégration sur un petit substrat de véritables systèmes d’analyses chimique ou biologique très performants. Les éléments micro-fluidiques assurent la préparation(circuit de mixage, chambre de réaction éventuelle) et le transfert de la solution à analyser. L'analyse--elle-même--peut être effectuée grâce à la séparation des molécules dans un canal microfluidique par chromatographie ou électrophorèse. Par exemple, une des applications déjà clairement démontrée est la séparation et l'identification des fragments d’ADN [acide désoxyribonucléique] par électrophorèse. Les laboratoires-sur-puce peuvent être réalisés sur substrat de verre ou de silicium en utilisant les techniques de la microélectronique, telles que la photo-lithographie et la gravure sèche ou humide. Les dimensions des canaux micro-fluidiques peuvent être de l'ordre de 50-100 µm de largeur, 2-10 µm de profondeur et de 10-20 mm de longueur.  1, fiche 3, Français, - laboratoire%2Dsur%2Dpuce

Fiche 3,  Justifications,  Espagnol

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

Un laboratorio en un chip. [...] Imaginemos que todo un laboratorio químico, con sus cubetas, cuentagotas, reactivos y mecheros, cupiera en un diminuto circuito integrado pendiente de un llavero. [...] Estos laboratorios integrados en chips se utilizarían en los lugares donde hacen más falta --países en vías de desarrollo, guerras, domicilios-- para la rápida detección del VIH [virus de la inmunodeficiencia humana], del ántrax o de colibacilos (Escherichia coli).  1, fiche 3, Espagnol, - laboratorio%20en%20un%20chip

Fiche 4,  Justifications,  Anglais

Record number: 4, Textual support number: 1 CONT

Electrical feedthrough in silicon wafers used for modules can be fabricated using the following steps: opening holes from both sides of a silicon wafer; oxidizing the surface of the wafer: depositing metal layers on the wafer; subetching the metal films to form pads; placing pins on top of the pads and reflowing the metal to join the pads to the pins.  1, fiche 4, Anglais, - subetching

Fiche 4,  Justifications,  Français

Record number: 4, Textual support number: 1 CONT

Schéma de principe d’une gravure humide isotrope : 1. le substrat est protégé localement par un masque, généralement une résine photosensible; 2. le substrat est plongé dans le bain d’attaque chimique et le matériau visé se dégrade; 3. le caractère isotropique de cette attaque donne des formes spécifiques et le matériau est gravé dans tout son volume et non pas uniquement à la verticale sous le masque : c'est la sous-gravure; 4. fin de la gravure, les flans de la couche usinée ne sont pas strictement verticaux, mais ce problème, comme celui de la sous-gravure, est maîtrisé par un masque adapté et les choix judicieux du bain et du temps de trempe.  2, fiche 4, Français, - sous%2Dgravure

Fiche 4,  Justifications,  Espagnol

Fiche 5,  Justifications,  Anglais

Fiche 5,  Justifications,  Français

Record number: 5, Textual support number: 1 DEF

Opération qui consiste à enlever, selon un dessin donné, une couche de matériau sur un substrat.  3, fiche 5, Français, - gravure

Record number: 5, Textual support number: 1 OBS

La gravure peut être faite par voie chimique(gravure humide, wet etching), électronique(gravure sèche, dry etching), ou électrochimique.  3, fiche 5, Français, - gravure

Fiche 5,  Justifications,  Espagnol

Record number: 5, Textual support number: 1 DEF

Proceso [...] que consiste en agregar un ácido especial sobre [una] oblea [semiconductora] que ha pasado por el proceso de litografía, para remover el material no deseado y [...] grabar el patrón deseado sobre la oblea de silicio.  1, fiche 5, Espagnol, - grabado

Fiche 6,  Justifications,  Anglais

Fiche 6,  Justifications,  Français

Record number: 6, Textual support number: 1 DEF

Appareil permettant de réaliser avec précision la superposition des différents niveaux de masque sur une tranche de silicium.  1, fiche 6, Français, - aligneur%20de%20masque

Record number: 6, Textual support number: 1 CONT

Les lignes conductrices et les trous de liaison sont formés par photolithographie à l'aide de positionneur de masque et par gravure sèche ou humide.  2, fiche 6, Français, - aligneur%20de%20masque

Fiche 6,  Justifications,  Espagnol