TERMIUM Plus^®

Fiche 1,  Justifications,  Anglais

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Wet etching is a chemical etching process where samples are typically immersed in a bath with a chemical etchant. ... Wet etching has several disadvantages, such as low etching accuracy and contamination during the etching process.  3, fiche 1, Anglais, - wet%20etching

Record number: 1, Textual support number: 2 CONT

The opposite process to chip fabrication is called deprocessing. ... There are two main applications of deprocessing. One is to remove the passivation layer, exposing the top metal layer for microprobing attacks. Another is to gain access to the deep layers and observe the internal structure of the chip. Three basic deprocessing methods are used: wet chemical etching, plasma etching, also known as dry etching, and mechanical polishing ...  4, fiche 1, Anglais, - wet%20etching

Fiche 1,  Justifications,  Français

Record number: 1, Textual support number: 1 DEF

Procédé de gravure de circuits intégrés qui fait appel à l’action d’un acide pour dessiner les motifs du circuit sur la surface de la tranche de semi-conducteur.  3, fiche 1, Français, - gravure%20humide

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

Au début de l'ère de la microélectronique, les matériaux étaient gravés par la gravure chimique liquide(ou la gravure humide). Cette voie a ses avantages : une attaque qui peut être très sélective, un faible coût des produits et du matériel, et une cinétique souvent rapide. Mais elle présente beaucoup d’inconvénients [...] : la gravure est généralement isotrope d’où une résolution limitée, la quantité de produit gravant est importante, la manipulation est délicate(acides et bases à forte concentration), et il existe des problèmes d’adhésion des masques de résine [...]  2, fiche 1, Français, - gravure%20humide

Fiche 1,  Justifications,  Espagnol

Record number: 1, Textual support number: 1 CONT

El grabado húmedo consiste en el empleo de soluciones que contienen grabantes en forma líquida, por lo común mezcla de ácidos, en concentración y temperatura controladas. Este proceso se caracteriza por ser altamente selectivo e isotrópico y los materiales a grabar pueden ser semiconductores, conductores y aislantes.  1, fiche 1, Espagnol, - grabado%20h%C3%BAmedo

Fiche 2,  Justifications,  Anglais

Record number: 2, Textual support number: 1 CONT

Isotropic etching is an etching method which removes part of the substrate non-directionally ... resulting in round corners.  2, fiche 2, Anglais, - isotropic%20etching

Fiche 2,  Justifications,  Français

Record number: 2, Textual support number: 1 DEF

Gravure dont la vitesse d’attaque est la même dans toutes les directions à l’intérieur d’un substrat.  3, fiche 2, Français, - gravure%20isotrope

Fiche 2,  Justifications,  Espagnol

Record number: 2, Textual support number: 1 CONT

El silicio es normalmente grabado con gases basados en flúor, cloro o bromo. Los plasmas basados en flúor, a diferencia de los demás halógenos, son generalmente usados para grabado isotrópico, ya que el flúor es la principal especie reactiva con silicio, por lo que el grabado se efectuará en todas direcciones.  1, fiche 2, Espagnol, - grabado%20isotr%C3%B3pico

Fiche 3,  Justifications,  Anglais

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

Electrical feedthrough in silicon wafers used for modules can be fabricated using the following steps: opening holes from both sides of a silicon wafer; oxidizing the surface of the wafer: depositing metal layers on the wafer; subetching the metal films to form pads; placing pins on top of the pads and reflowing the metal to join the pads to the pins.  1, fiche 3, Anglais, - subetching

Fiche 3,  Justifications,  Français

Record number: 3, Textual support number: 1 CONT

Schéma de principe d’une gravure humide isotrope : 1. le substrat est protégé localement par un masque, généralement une résine photosensible; 2. le substrat est plongé dans le bain d’attaque chimique et le matériau visé se dégrade; 3. le caractère isotropique de cette attaque donne des formes spécifiques et le matériau est gravé dans tout son volume et non pas uniquement à la verticale sous le masque : c'est la sous-gravure; 4. fin de la gravure, les flans de la couche usinée ne sont pas strictement verticaux, mais ce problème, comme celui de la sous-gravure, est maîtrisé par un masque adapté et les choix judicieux du bain et du temps de trempe.  2, fiche 3, Français, - sous%2Dgravure

Fiche 3,  Justifications,  Espagnol