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Fiche 1 2001-02-02

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
DEF

Insufficient deformation of the wire by the bonding tool occurring during the bonding operation.

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles
OBS

Comme le terme de base est déformation lorsque l'on parle d'un fil, il est possible de proposer l'équivalent en vedette.

OBS

Déformation du fil.

Espagnol

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