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SYSTEME CCAPS [1 fiche]

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Fiche 1 2001-06-28

Anglais

Subject field(s)
  • Metal Joining Processes - Various
CONT

the U.S. Navy's Electronics Manufacturing Productivity Facility (EMPF) ... set, as a major objective of the CCAPS (Circuit Card Assembly and Processing System) program, the goal of developing a superior solution to the multi-billion dollar solder quality problem. A thorough investigation of existing and potential solder joint inspection approaches led to RVSI, a world leader in three-dimensional machine vision.

Français

Domaine(s)
  • Procédés divers d'assemblage des métaux

Espagnol

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