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NON-CONDUCTIVE EPOXY [1 fiche]

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Fiche 1 1995-04-06

Anglais

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Semiconductors (Electronics)
  • Industrial Techniques and Processes
CONT

An epoxy material (polymer resin) either without a filler or with a ceramic powder filler added for increasing thermal conductivity and improving thixotropic properties. Nonconductive epoxy adhesives are used in chip to substrate bonds where electrical conductivity to the bottom of the chip is unnecessary or in substrate-to-package bonding.

Terme(s)-clé(s)
  • non-conductive epoxy

Français

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Semi-conducteurs (Électronique)
  • Techniques industrielles

Espagnol

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