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METAL CHIP [11 records]

Record 1 2026-03-10

English

Subject field(s)
  • Electronic Circuits Technology
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • IT Security
CONT

Wet etching is a chemical etching process where samples are typically immersed in a bath with a chemical etchant. ... Wet etching has several disadvantages, such as low etching accuracy and contamination during the etching process.

CONT

The opposite process to chip fabrication is called deprocessing.... There are two main applications of deprocessing. One is to remove the passivation layer, exposing the top metal layer for microprobing attacks. Another is to gain access to the deep layers and observe the internal structure of the chip. Three basic deprocessing methods are used : wet chemical etching, plasma etching, also known as dry etching, and mechanical polishing...

French

Domaine(s)
  • Technologie des circuits électroniques
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Sécurité des TI
DEF

Procédé de gravure de circuits intégrés qui fait appel à l'action d'un acide pour dessiner les motifs du circuit sur la surface de la tranche de semi-conducteur.

CONT

Au début de l'ère de la microélectronique, les matériaux étaient gravés par la gravure chimique liquide (ou la gravure humide). Cette voie a ses avantages : une attaque qui peut être très sélective, un faible coût des produits et du matériel, et une cinétique souvent rapide. Mais elle présente beaucoup d'inconvénients [...] : la gravure est généralement isotrope d'où une résolution limitée, la quantité de produit gravant est importante, la manipulation est délicate (acides et bases à forte concentration), et il existe des problèmes d'adhésion des masques de résine [...]

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Tecnología de los circuitos electrónicos
  • Circuitos impresos y microelectrónica
  • Seguridad de IT
CONT

El grabado húmedo consiste en el empleo de soluciones que contienen grabantes en forma líquida, por lo común mezcla de ácidos, en concentración y temperatura controladas. Este proceso se caracteriza por ser altamente selectivo e isotrópico y los materiales a grabar pueden ser semiconductores, conductores y aislantes.

Save record 1

Record 2 2026-03-06

English

Subject field(s)
  • Electronic Circuits Technology
  • IT Security
CONT

The opposite process to chip fabrication is called deprocessing.... There are two main applications of deprocessing. One is to remove the passivation layer, exposing the top metal layer for microprobing attacks. Another is to gain access to the deep layers and observe the internal structure of the chip. Three basic deprocessing methods are used : wet chemical etching, plasma etching, also known as dry etching, and mechanical polishing...

Key term(s)
  • de-processing

French

Domaine(s)
  • Technologie des circuits électroniques
  • Sécurité des TI
OBS

Attaque invasive qui consiste à retirer des couches du circuit intégré pour comprendre comment il est construit et ainsi le contrefaire.

Key term(s)
  • de-processing

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Tecnología de los circuitos electrónicos
  • Seguridad de IT
OBS

Ataque invasivo que revela la estructura interna de un circuito integrado con fines de falsificación.

Save record 2

Record 3 2025-12-08

English

Subject field(s)
  • Electronic Circuits Technology
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • IT Security
CONT

Mechanical polishing (MP) is a key technology for fabricating multi-layer, large-scale integrated Nb [niobium] SFQ [single flux quantum] circuits.

CONT

The opposite process to chip fabrication is called deprocessing.... There are two main applications of deprocessing. One is to remove the passivation layer, exposing the top metal layer for microprobing attacks. Another is to gain access to the deep layers and observe the internal structure of the chip. Three basic deprocessing methods are used : wet chemical etching, plasma etching, also known as dry etching, and mechanical polishing...

French

Domaine(s)
  • Technologie des circuits électroniques
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Sécurité des TI
CONT

Les étapes de polissage et de CMP [polissage mécano-chimique] sont faites avec les appareils polissant mécaniquement les échantillons, soit des polisseuses (meules). Le polissage mécanique des échantillons est un procédé qui émet beaucoup de particules dans l'air ambiant.

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Tecnología de los circuitos electrónicos
  • Circuitos impresos y microelectrónica
  • Seguridad de IT
CONT

Los procesos de acabado más comúnmente empleados son el pulido mecánico con abrasivos muy finos o el electropulido [...] En ambos casos, se elimina una capa superficial de unos pocos micrones o centésimas de milímetros.

Save record 3

Record 4 2025-12-04

English

Subject field(s)
  • Electronic Circuits Technology
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • IT Security
CONT

The opposite process to chip fabrication is called deprocessing.... There are two main applications of deprocessing. One is to remove the passivation layer, exposing the top metal layer for microprobing attacks. Another is to gain access to the deep layers and observe the internal structure of the chip. Three basic deprocessing methods are used : wet chemical etching, plasma etching, also known as dry etching, and mechanical polishing...

OBS

[An] etching process using a cloud of ionized gas.

French

Domaine(s)
  • Technologie des circuits électroniques
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Sécurité des TI
DEF

Dans la fabrication des circuits intégrés, procédé utilisant un gaz ionisé pour obtenir le dessin voulu dans une mince couche métallique déposée sur le substrat.

CONT

La gravure au plasma se distingue des autres types de gravure notamment par la nature de ses interactions avec la surface d'un solide qui peut être à la fois chimique et physique. [La] liberté de modifier la nature de la gravure permet un contrôle directionnel qui peut mener à l'obtention de profils de gravure droits, même à l'échelle submicronique et constitue d'ailleurs l'avantage principal de la gravure au plasma par rapport à la gravure humide [...]

CONT

La gravure sèche est recommandée pour obtenir des profils de gravure anisotropes sur des substrats de nature amorphe. Elle est plus lente que la gravure humide et présente une faible sélectivité par rapport au masque. Ce procédé utilise des réacteurs de gravure ionique réactive profonde à plasma inductivement couplé [...]

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Tecnología de los circuitos electrónicos
  • Circuitos impresos y microelectrónica
  • Seguridad de IT
CONT

El proceso de grabado de plasma en seco reemplaza el método de baño de ácido y película (conocido como procesamiento "húmedo") que se utiliza para crear un diseño en una oblea. El método de plasma en seco lanza iones calientes a través de una máscara directamente en la plaqueta o microcircuito, que evaporan la capa de dióxido de [silicio].

Save record 4

Record 5 2022-08-25

English

Subject field(s)
  • Metal-Coating
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

Production of metal layers on the surface of a semiconductor chip to act as contact areas and interconnections...

CONT

Solder mask over bare copper [is] a method of fabricating a printed circuit board which results in final metallization under the solder mask being copper with no protective metal.

Key term(s)
  • metalisation

French

Domaine(s)
  • Métallisation
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Dépôt d'une couche métallique, généralement de l'aluminium, qui sera photogravée pour réaliser les contacts et les interconnexions sur circuit intégré.

CONT

La métallisation est habituellement effectuée par évaporation sous vide d'un métal dans une enceinte chauffée.

CONT

Les substrats de base étant des polymères, il est souvent nécessaire de les préparer avant métallisation pour ajuster leur rugosité et faciliter l'adhérence des couches métalliques, créer des fonctions chimiques favorisant les interactions à l'interface et enfin modifier leur tension de surface.

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Metalización
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

La metalización se efectúa depositando por electrólisis una película metálica en la superficie interna del agujero y se utiliza para unir eléctricamente pistas entre distintas capas.

Save record 5

Record 6 2019-06-19

English

Subject field(s)
  • Furniture (Various)
  • Scientific Research Facilities
OBS

Fume hoods, laboratory tables, sink units, storage cupboards and other [laboratory] furniture can be purchased as standard units or individually modified according to the needs of the customer. The furniture is made either of wood chip board or of metal sheets, depending on the client's preference. Worktops and sinks can be chosen from a wide range of materials depending on the chemical resistance requirements.

French

Domaine(s)
  • Mobilier divers
  • Installations de recherche scientifique

Spanish

Save record 6

Record 7 2009-01-15

English

Subject field(s)
  • Plastics Industry
CONT

The physical layout of the chip contains circuitry in staggered blocks. Silicon areas doped with impurities are the basis for transistors and photosensors, polysilicon forms wires and resistors, and metal lines act as low-resistance wires.

French

Domaine(s)
  • Industrie des plastiques

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Industria de plásticos
CONT

Formas de interconectar (dos niveles): Un nivel de polisilicio + un nivel de metal [...]

Save record 7

Record 8 2008-03-11

English

Subject field(s)
  • Aeronautical Engineering and Maintenance
CONT

fuzz burners : This type of chip detector... utilizes the alternate circuit to carry current. This circuit is then used to burn off the "fuzz", or light metal dust particles, which may be generated by normal wear, therefore not generating a nuisance warning.

French

Domaine(s)
  • Aérotechnique et maintenance
OBS

poussière métallique : terme uniformisé par le Comité d'uniformisation de la terminologie aéronautique (CUTA) - Maintenance.

Spanish

Save record 8

Record 9 2006-11-22

English

Subject field(s)
  • Simulation (Cybernetic Systems)
  • The Eye
DEF

A microchip based on the neural architecture of the eye.

CONT

Silicon retina. Neuromorphic circuits emulate the complex interactions that occur among the various retinal cell types by replacing each cell' s axons and dendrites(signal pathways) with metal wires and each synapse with a transistor. Permutations of this arrangement produce excitatory and inhibitory interactions that mimic similar communications among neurons. The transistors and the wires that connect them are laid out on silicon chips. Various regions of the chip surface perform the functions of the different cell layers.

French

Domaine(s)
  • Simulation (Systèmes cybernétiques)
  • Oeil
CONT

Rétine de silicium. Des circuits imitent les interactions complexes reliant les différents types de cellules de la rétine en remplaçant chaque axone ou dendrite (les voies de signalisation) par un fil métallique, et chaque synapse par un transistor. Des permutations des connexions dans un tel circuit produisent des interactions excitatrices ou inhibitrices qui imitent la communication entre neurones. Les transistors et les fils de connexion sont disposés sur une puce en silicium. Différentes régions de la puce remplissent les fonctions des différentes couches de cellules.

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Simulación (Sistemas cibernéticos)
  • Ojo
DEF

Microcircuito basado en la arquitectura nerviosa del ojo.

CONT

Quizás el más prometedor de los dos sea la retina de silicio artificial (ASR) desarrollada por Optobionics. Es un dispositivo muy pequeño. Tiene 2 mm de diametro [...] permite ver a pacientes ciegos una imagen de 10 por 10 pixels, lo que es más o menos el tamaño de una letra.

OBS

ASR por sus siglas en inglés.

Save record 9

Record 10 2003-06-17

English

Subject field(s)
  • Orbital Stations
  • Research Experiments in Space
CONT

Extra Vehicular Activity Radiation Monitor ... The purpose of EVARM is to carry out flight experiments to investigate and characterize the doses received by different parts of an astronauts body (e.g., skin, eyes, and blood-forming organs) during an EVA. The doses will be analyzed with respect to the time and position of the EVA as well as the orbit, altitude, and attitude of the Station. A relatively new type of electronic radiation dosimeter, the Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor (MOSFET) will be used to collect dose measurements.

CONT

EVARM is designed for use with the NASA Extravehicular Mobility Unit, or spacesuit, worn by both Space Station and Space Shuttle crewmembers during Station operations. The experiment consists of a storage/badge reader unit and 12 badges-a set of three each for up to four spacewalkers. The sets are designated EV-1, EV-2, EV-3 and EV-4, corresponding to the designation of each potential spacewalker. When not in use, the badges are placed in the storage-reader box, which is stored in the Human Research Facility payload rack. The badge contains a silicon chip specially designed by Thomson-Nielsen-called a Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor(MOSFET)-that continuously measures total radiation dosage and a connector that plugs into the badge reader. The reader that can download badge is shown placed in a pocket in the lower left leg of an astronaut liquid cooling garment. Badges also are placed in the front torso and fabric communications cap of the spacesuit undergarment(NASA/JSC). During normal operations, the Station crew will record the background radiation dosage on each badge and transmit it to the ground every week. Shortly before a spacewalk by Station or Shuttle crew members, the crew will measure the radiation dosage of each badge to be used in the spacewalk. A set of three badges will be inserted into pockets sewn into the front torso and front leg areas of the liquid cooling undergarment and the top of the fabric communications cap of each spacesuit. Those locations were selected because of the radiation hazard to sensitive soft tissues such as eyes and internal organs, as well as the hazard to the skin on the arms and legs, which are not as well shielded as the torso. Shortly after the spacewalk, the crew will plug each badge set into the badge reader. They will later transfer the data to the Human Research Facility laptop computer for transmission to the payload team on the ground.

OBS

extra vehicular activity radiation monitor; EVARM: term and abbreviation officially approved by the International Space Station official approval Group (ISSOAG).

French

Domaine(s)
  • Stations orbitales
  • Travaux de recherche dans l'espace
CONT

[...] l'expérience des dosimètres (EVARM pour Extra-Vehicular Activity Radiation Monitor). [...] EVARM permettra de mesurer l'intensité du rayonnement auquel sont soumis les astronautes pendant les sorties extravéhiculaires (EVA). Pour mesurer l'exposition aux rayonnements uniquement pendant les sorties extravéhiculaires, les astronautes seront équipés de petits dispositifs ou badges électroniques à l'intérieur de leur combinaison EVA. Ces dispositifs enregistreront l'intensité du rayonnement à divers endroits sur le corps des astronautes pendant qu'ils travaillent à l'extérieur de la navette ou de la Station spatiale internationale.

OBS

dosimètre pour activités extravéhiculaires; EVARM : terme et abréviation uniformisés par le Groupe de travail de la terminologie de la Station spatiale internationale (GTTSSI).

Spanish

Save record 10

Record 11 2001-02-15

English

Subject field(s)
  • Hand Tools
  • Milling (Machine-Tooling)
DEF

A milling cutter similar to a circular saw blade but sometimes with side teeth as well as teeth around the circumference; used for deep slotting and sinking in cuts.

PHR

Metal slitting saw with drive boles, with bub, with side chip clearance, without keyway.

PHR

Flat metal slitting saw.

French

Domaine(s)
  • Outillage à main
  • Fraisage (Usinage)
DEF

Fraise mince qui possède en général, pour un même diamètre, plus de dents qu'une fraise ordinaire. [...] peut avoir des dents alternées en chevrons et aussi des dents sur le côté.

PHR

Fraise-scie à denture latérale, avec trous d'entraînement, sans rainure de clavetage.

Key term(s)
  • fraise à trancher

Spanish

Save record 11

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