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THROUGH HOLE [5 records]

Record 1 2022-08-25

English

Subject field(s)
  • Electronic Circuits Technology
  • Printed Circuits and Microelectronics
CONT

Through-hole technology can be defined as the assembly process in which the leads of electrical components are inserted into the holes on the boards and mounted through [a] soldering process.

Key term(s)
  • through hole technology
  • thru hole technology

French

Domaine(s)
  • Technologie des circuits électroniques
  • Circuits imprimés et micro-électronique
CONT

Auparavant, les composants électroniques étaient principalement montés au moyen de la technologie des trous traversants, où les tiges du composant étaient insérées dans des trous de la carte électronique et soudées.

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Tecnología de los circuitos electrónicos
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

Las primeras placas de circuito impreso utilizaban la tecnología de agujeros pasantes y montaban los componentes eléctricos colocando los cables en los agujeros de un lado de la placa y soldándolos a las pistas de cobre del otro lado.

Save record 1

Record 2 2022-06-13

English

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

An interconnecting hole which passes through internal and external pads and layers to be interconnected, whose walls are made conductive by deposition of metallic plating.

CONT

... double-sided boards invariably use plated-through holes (the holes in the board that are lined with foil, connecting corresponding pads on both sides of the board).

Key term(s)
  • plated thru hole

French

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou traversant le substrat d'un circuit imprimé et dont la paroi est recouverte d'une couche de cuivre déposée par électrodéposition pour former une connexion entre deux conducteurs du circuit disposés sur des faces ou couches différentes du substrat.

CONT

[Les] trous métallisés [sont des] trous traversant l'ensemble des couches isolantes et conductrices, dont les parois sont métallisées et qui assurent une double fonction : [la] liaison électrique entre les différentes couches conductrices [et la] fixation et la connexion des composants électroniques équipant les cartes.

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
DEF

Perforación hecha en un panel (tablero) y sobre cuya superficie interna se deposita galvanoplásticamente un metal, que establece una conexión conductora entre las dos caras de [dicho panel].

Save record 2

Record 3 2022-06-13

English

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

... a hole passing through at least two layers of a multi-layer PCB [printed circuit board].

CONT

Thru-holes: these holes are fabricated the same way as a PTH [plated-thru hole] component hole but are generally smaller in size ...

Key term(s)
  • thru hole

French

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
CONT

Règles spécifiques de conception [:] trous traversants pour insertion de composants identiques multicouches rigides [...]

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

Las capas externas también se conocen como capas de cobre externas de una placa de circuito impreso. Estas capas se utilizan para unir componentes electrónicos mediante la técnica de montaje en superficial o soldando en los orificios pasantes.

Save record 3

Record 4 2005-07-26

English

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
OBS

As most printed circuit boards are double-sided, the question has always been how to connect the top and bottom surfaces electrically to allow more complex board designs ... Silver-through-hole technology (STH) ... provides an electrical connection between the top and bottom surfaces. However, STH PCBs [printed circuit boards] use conductive silver ink printed on and through the holes to achieve the connection. The ink is printed using a silkscreen process ... Silver or carbon inks may also be screen printed on a single surface to create electrical jumpers as well.

Key term(s)
  • silver through hole

French

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
OBS

L'utilisation de [la] technologie [du dépôt de pâte d'argent] de conception récente permet, quand l'application est possible, une forte réduction des coûts des circuits double face avec trous d'interconnexions par rapport au procédé traditionnel PTH (métallisation électrogalvanique). La connexion entre les deux faces intervient en remplissant à l'aide du procédé spécial les trous d'interconnexion avec une pâte polymérique à base d'argent, un cycle soigné de séchage assure ensuite l'évaporation des solvants.

Spanish

Save record 4

Record 5 2001-06-11

English

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
  • Industrial Techniques and Processes
DEF

A hole size equal to the specified hole size before plating, less the manufacturing tolerance, less twice the minimum plating thickness.

French

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
  • Techniques industrielles

Spanish

Save record 5

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