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BAIN ATTAQUE [3 records]

Record 1 2016-02-17

English

Subject field(s)
  • Engraving and Printmaking (Arts)
  • Intaglio Printing
DEF

A method of engraving in which the design is bitten into the plate with acid.

OBS

The plate is first covered with an acid-resistant resinous substance. The artist then takes a finely pointed needle and draws the design out of this resinous ground. The drawing instrument does not cut into the metal surface. The image which will print is represented by the areas in which the copper of the plate has been exposed. The plate is then immersed in an acid bath. The acid eats into the plate only in those areas not protected by the ground. The length of time the plate remains in the acid bath determines the depth of the etched lines.

French

Domaine(s)
  • Gravure d'art
  • Impression en creux (héliogravure)
DEF

Procédé de gravure par lequel l’image est creusée sur une plaque de métal par l’action corrosive de l’acide [...]

OBS

L'artiste recouvre d’abord la planche d’un vernis dur que les acides n’ attaqueront pas. Le graveur prend ensuite une pointe d’acier fine et dessine son motif sur ce vernis, mais sans que sa pointe n’ entame la surface du métal. L'image à imprimer correspond aux parties du cuivre ainsi mises à nu. La planche gravée est ensuite plongée dans un bain d’acide qui attaque les parties du métal qui ne sont pas protégées-c'est la morsure. Le temps plus ou moins long que la planche passe dans l'acide détermine la profondeur des traits.

OBS

L’eau-forte est l’un des plus importants procédés de la gravure en creux.

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Grabados (Artes)
  • Impresión intaglio
DEF

Procedimiento de grabado en hueco que sólo se emplea [...] para ediciones de arte.

OBS

En una plancha metálica cubierta con una capa de sustancia resistente a los ácidos, se traza el dibujo con un punzón que elimina dicha sustancia y pone el metal al descubierto. Expuesta entonces la plancha a la acción del agua fuerte [...], el metal será atacado y mostrará en hueco los detalles del dibujo.

Save record 1

Record 2 2008-11-25

English

Subject field(s)
  • Semiconductors (Electronics)
  • Electronic Circuits Technology
CONT

Electrical feedthrough in silicon wafers used for modules can be fabricated using the following steps: opening holes from both sides of a silicon wafer; oxidizing the surface of the wafer: depositing metal layers on the wafer; subetching the metal films to form pads; placing pins on top of the pads and reflowing the metal to join the pads to the pins.

French

Domaine(s)
  • Semi-conducteurs (Électronique)
  • Technologie des circuits électroniques
CONT

Schéma de principe d’une gravure humide isotrope : 1. le substrat est protégé localement par un masque, généralement une résine photosensible; 2. le substrat est plongé dans le bain d’attaque chimique et le matériau visé se dégrade; 3. le caractère isotropique de cette attaque donne des formes spécifiques et le matériau est gravé dans tout son volume et non pas uniquement à la verticale sous le masque : c'est la sous-gravure; 4. fin de la gravure, les flans de la couche usinée ne sont pas strictement verticaux, mais ce problème, comme celui de la sous-gravure, est maîtrisé par un masque adapté et les choix judicieux du bain et du temps de trempe.

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Semiconductores (Electrónica)
  • Tecnología de los circuitos electrónicos
Save record 2

Record 3 1981-04-01

English

Subject field(s)
  • Sewers and Drainage
  • Wastewater Treatment
OBS

As a result of the controlled attack on the coating of oxides, ferrous iron in the form of sulphate or chloride is dissolved in the pickling tank and the rinsing water.

French

Domaine(s)
  • Égouts et drainage
  • Traitement des eaux usées
OBS

L’attaque ménagée de la couche d’oxydes entraîne dans les bains d’attaque et dans les eaux de rinçage la dissolution de fer ferreux sous forme de sulfate ou de chlorure.

Spanish

Save record 3

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