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TROU LIAISON [6 records]

Record 1 2022-06-20

English

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A plated thru-hole that is used as an inner-layer connection but doesn't have [a] component lead or other reinforcing material in it.

CONT

The software finds connection paths, taking care not to violate the design rules that specify not only line widths and clearances but also parameters such as the maximum number of "vias" (plated-through holes used only for a signal trace, not a component lead).

French

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou métallisé vertical qui permet d’établir un contact électrique entre deux niveaux d’interconnexion d’un circuit intégré.

CONT

[Les] vias [sont des] trous de liaison entre [les] couches conductrices.

OBS

trou de liaison; trou d’interconnexion : désignations publiées au Journal officiel de la République française le 27 décembre 2009.

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

[...] las vías son taladros metalizados cuya misión es unir pistas situadas en distintas capas [...] Se emplean en las tarjetas de dos o más caras y nunca deben ser utilizadas para la inserción de los terminales de componentes.

Save record 1

Record 2 2022-06-13

English

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A plated-through hole connecting an outer layer to one or more internal conductor layers of a multilayer printed board but not extending fully through all of the layers of base material of the board.

French

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou de liaison ne débouchant que sur une face de la carte imprimée.

CONT

Carte imprimée multicouche rigide à structure séquentielle [...] Il s’agit de carte imprimée multicouche fabriquée en disposant par couches des cartes imprimées double face ou multicouches à trous métallisés à base de tissu de verre associé à une résine polyimide. Certaines de ces couches conductrices sont interconnectées avec des trous de liaison borgnes (blind via) ou enterrés (buried via).

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

En las [tarjetas] multicapa, las vías tienen una importancia fundamental porque realizan todas las interconexiones. Dependiendo de la complejidad del diseño, estas tarjetas incorporan los siguientes tipos de vías [...]: vía pasante [,] vía enterrada [,] vía ciega [que] conecta una capa externa [...] con alguna(s) interna(s).

Save record 2

Record 3 2022-06-13

English

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A via which ends in the middle of the board.

French

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Trou de liaison ne débouchant sur aucune des deux faces de la carte imprimée.

CONT

Carte imprimée multicouche rigide à structure séquentielle [...] Il s’agit de carte imprimée multicouche fabriquée en disposant par couches des cartes imprimées double face ou multicouches à trous métallisés à base de tissu de verre associé à une résine polyimide. Certaines de ces couches conductrices sont interconnectées avec des trous de liaison borgnes (blind via) ou enterrés (buried via).

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

En las [tarjetas] multicapa, las vías tienen una importancia fundamental porque realizan todas las interconexiones. Dependiendo de la complejidad del diseño, estas tarjetas incorporan los siguientes tipos de vías [...]: vía pasante [,] vía enterrada [que] conecta capas internas [...]

Save record 3

Record 4 2020-09-25

English

Subject field(s)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

A perpendicularly penetrating [electro-interconnection] between both surfaces of a silicon substrate.

French

Domaine(s)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
DEF

Interconnexion électronique pénétrant perpendiculairement entre les deux surfaces d’un substrat de silicium.

OBS

TSV : Ce sigle est la forme abrégée de la désignation anglaise «through-silicon via».

Spanish

Campo(s) temático(s)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

Las vías a través del silicio ​o TSV son conexiones verticales que atraviesan por completo tanto las obleas de silicio como las superficies individuales de los circuitos integrados, conocidas como pastillas o dados.

Save record 4

Record 5 1993-11-16

English

Subject field(s)
  • Shipbuilding Yards and Docks
  • Ship and Boat Parts
DEF

Height of the span attachment point to the derrick post, measured from the hinge pin centre in the gooseneck bearing to the centre of the hole for the span connection in the span bearing trunnion piece.

French

Domaine(s)
  • Chantiers maritimes
  • Parties des bateaux
DEF

Hauteur du point d’attache de la ferrure d’apiquage au mâtereau, mesurée depuis le centre de la broche d’articulation, dans le support de vit de mulet, au centre du trou de liaison du martinet d’apiquage, dans la marionnette du support d’apiquage.

Spanish

Save record 5

Record 6 1982-03-23

English

Subject field(s)
  • Signalling (Rail Transport)
OBS

RSCF 22. A piece of metal driven into a hole in the rail to form an electrical connection between the rail and the bond wire.

French

Domaine(s)
  • Signalisation (Transport par rail)
OBS

RSCF 22. Pièce métallique introduite dans un trou d’un rail pour assurer une liaison électrique entre le rail et le conducteur de connexion.

Spanish

Save record 6

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